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发表于 2020-11-9 14:44:24 | 显示全部楼层 |阅读模式
新型XGS CMOS图像传感器增强安森美半导体的高分辨率工业成像阵容

安森美半导体最近推出高性能、低噪声的XGS系列图像传感器,该系列产品以高帧速率提供12位图像质量。 新产品包括XGS 45000、XGS 30000和XGS 20000,为分辨率要求高的应用提供高达4500万像素的成像细节,和在8K视频模式下达60帧/秒(fps)速率。 此外,新的XGS 5000的设计,具有低功耗性能和最先进的图像质量,用于紧凑的29 x 29 mm2相机设计。 除XGS 5000之外,安森美半导体的300万像素和200万像素的变体版本也已发布生产。

所有XGS器件都采用3.2 µm像素尺寸以提供高分辨率,而先进的像素设计确保低噪声性能和图像质量,这对于具挑战性的物联网(IoT)应用如机器视觉和智能交通系统(ITS)至关重要。 全局快门可确保拍摄移动物体时不会有运动伪影。 为简化和加快上市时间,XGS器件提供一个通用架构,使一个相机设计可以轻易地开发多种分辨率。

XGS系列的易用性和图像质量得到了证明,多家领先的制造商已成功地将该技术集成到他们的设计中。数字成像技术的全球领袖之一 Teledyne Imaging最近宣布推出的新型 GenieTMNano-5G M/C8100 区域扫描相机,是采用XGS 45000设计的。

JAI A/S是智能交通系统(ITS)中用于交通成像/车辆识别的相机方案的领先供应商之一,已将XGS 45000集成到其新的4500万像素工业相机中。 SP-45000M-CXP4提供4470万像素黑白分辨率,每秒52帧,领先市场,并支持全8K分辨率,每秒超过60帧。

全球领先的工业和零售应用、医疗设备和交通系统数码相机制造商巴斯勒(Basler)最近也宣布,他们将把XGS传感器集成到他们基于最新CoaXPress 2.0机器视觉标准的boost平台中。

安森美半导体提供广泛的开发工具支持设计过程。 演示套件包括含DevSuite软件的硬件平台,可对所有寄存器设置进行全面的传感器评估。 X-Celerator平台包括公用FPGA代码,并提供与Xilinx和Altera等标准FPGA开发环境的直接接口。 X-Cube平台支持达1600万像素的XGS器件,是个完整的29 x 29 mm2参考设计,提供经由Lattice FPGA从HiSPi到MIPI的转换,以及使用DevSuite软件进行的图像捕获、处理和分析。

SS34相关资讯可以参考官网,安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON)致力于推动高能效电子的创新,使客户能够减少全球的能源使用。公司全面的高能效电源和信号管理、逻辑、分立及定制方案阵容,帮助工程师解决他们在汽车、通信、计算机、消费电子、工业、LED照明、医疗、军事/航空及电源应用的独特设计挑战。公司运营敏锐、可靠、世界一流的供应链及品质项目,及在北美、欧洲和亚太地区之关键市场运营包括制造厂、销售办事处及设计中心在内的业务网络。


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